程序升温技术:当固体物质或预吸附某气体的固体物质,在载气流中以一定升温速率加热时,检测流出气体的组成和浓度的固体表面物理和化学性质变化的技术。有TPD(吸附)、TPR(还原)、TPSR(表面反应)、TPO(氧化)。
程序升温技术(如TPR、TPD)是表征催化剂表面性质的关键手段,其原理与应用差异如下:
程序升温脱附(TPD)
原理:吸附在固体表面的碱性气体(如NH₃、CO₂)随温度升高逐步脱附。强酸位点吸附的气体脱附温度更高,通过脱附峰温可测定酸强度,峰面积对应酸量
流程:
吹扫样品表面杂质 → 吸附碱性气体 → 吹扫物理吸附气体 → 程序升温(载气:He/Ar/N₂)
检测器:TCD(热导检测器)或质谱(MS)
程序升温还原(TPR)
原理:在氢气混合气流中升温,金属氧化物(如CuO、Fe₂O₃)被还原。还原温度反映金属价态、与载体的相互作用及合金形成倾向
流程:
预处理(惰性气体吹扫)→ 程序升温还原(H₂浓度3%-17%)→ 通过TCD监测H₂消耗量
TPD典型参数:
样品量:20–30mg(粒度40–80目)
升温速率:5–25 K/min,载气流速30–100 ml/min
TPR典型参数:
还原气:H₂混合气(浓度3%-17%)
升温范围:室温至800℃(部分设备达1200℃)
通用要求:
样品需干燥、无硫/卤素,避免腐蚀性气体
TPO(程序升温氧化):
用于测定活性金属比表面积、积碳量及催化剂再生性能,气氛为10% O₂混合气
脉冲实验:
通过CO/H₂脉冲吸附测量金属分散度